中国大陆两大晶圆代工龙头中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）、上海华虹宏力半导体制造有限公司（简称“华虹宏力”）13日晚发布2026 年第二季度财报显示，两家企业营收、盈利同步实现同比、环比双增长，充分受益全球晶圆代工行业景气上行，成熟与特色工艺需求持续释放。
两大本土晶圆龙头二季度营收盈利大幅改善
财报数据显示，中芯国际2026年第二季度销售收入首次突破30亿美元，环比增长20%，同比增长36.1%；季度毛利率达到25.3%，全部超出一季度业绩指引。
消费电子仍是中芯国际第一大收入来源，收入占比44.2%；智能手机、计算机与平板电脑业务占比分别为16.9%、15.6%；互联与可穿戴占比为6.8%；工业与汽车芯片营收占比持续提升至 16.5%，高附加值赛道增长动能持续显现。区域营收层面，本土化特征进一步强化，中国区营收占比升至90.2%，美国区占8.2%，欧亚区占1.6%。
晶圆产品结构方面，12英寸晶圆营收贡献78.2%，8英寸晶圆占比21.8%。产能端，公司折合 8英寸标准逻辑月产能由一季度107.825万片提升至二季度109.65万片；二季度销售折合8英寸标准晶圆286.95万片，同比增长20.1%，产能利用率维持93.7%高位。
华虹宏力二季度营收创下历史新高，实现销售收入7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%；母公司拥有人应占利润3863.9万美元，同比大增385.9%，环比提升84.6%；毛利率16.5%，同比提升5.6%，环比提升3.5% ，盈利能力持续修复，业绩表现优于市场此前预期。
分产品来看，华虹宏力特色工艺赛道增长分化明显：嵌入式非易失性存储器出货量20万片，同比增长41.8%；独立式非易失性存储器出货6.8803万片，同比上涨149.3%；功率器件出货18.0171万片，同比增长22.1%；模拟及射频出货12.4496万片，同比增长18.7%；逻辑及其他产品出货8.1844万片，同比增长10.2%；值得关注的是，通信产品需求承压，出货量同比下滑12.8%。
区域营收维度，中国内地市场贡献5.637亿美元营收，占总收入78.6%，同比增长20%；欧洲市场增长迅猛，营收2800.8万美元，同比增幅达90.1%，其余收入来自亚洲其他地区及北美市场。
华虹宏力董事会主席兼总裁白鹏表示，二季度全球晶圆代工市场维持景气，人工智能、数据中心、新能源汽车、工业控制、绿色能源、物联网下游需求持续扩张，公司各个工艺平台业绩全面增长，独立式及嵌入式非易失性存储器增长最为突出。依托出货量上行、产品均价提升、产品结构优化，公司实现量价齐升。
三季度业绩指引出炉，行业增长势头有望延续
两家企业同时公布2026年第三季度业绩前瞻。中芯国际预计今年三季度销售收入环比增长2%至4%，毛利率区间 26%至28%。华虹宏力预计三季度销售收入区间在7.7亿至7.8亿美元，毛利率区间16%至18%。
中芯国际表示，展望下半年，人工智能带来的产业推动与溢出效应仍将持续，为集成电路制造带来广泛需求。企业将灵活调配现有产能、加快新增产能验证，助力缓解产业链供给紧张局面。“总体来说，我们对行业走向和公司发展保持乐观看法。”
专业研究机构集邦咨询近期发布最新统计数据显示，2026年第二季度全球晶圆代工产业延续上行周期，全球前十大晶圆代工厂总营收环比、同比同步上涨。行业增长由多条主线共同驱动：AI服务器、高性能计算芯片持续抢占先进制程产能，电视、个人计算机、笔记本等消费电子供应链提前备货，叠加智能手机开启新机研发周期，拉动28纳米及以下成熟制程需求；8英寸成熟制程产能维持高利用率，多家代工企业陆续上调代工报价。
从全球竞争格局观察，台积电领先优势持续扩大；三星晶圆代工先进制程订单有所回升；中芯国际稳居全球第三位置，成熟逻辑、功率器件、存储代工订单稳步增长；华虹宏力位列全球第六，市占率约2.0%，功率半导体、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微控制单元（MCU）代工需求强劲，公司持续加码12英寸产能扩张。
今年第二季度，成熟制程市场呈现显著结构性分化：中国大陆成为 28/40/55纳米成熟制程新增产能主要落地区域；AI配套周边芯片需求火热，而普通消费类芯片需求复苏节奏相对温和。整体竞争格局下，中芯国际、华虹宏力、晶合集成等大陆晶圆代工企业普遍选择聚焦成熟制程与特色工艺，发力功率半导体、显示驱动、射频芯片赛道，走差异化竞争路线。
据集邦咨询预测，2026年全球晶圆代工产值预计同比增长24.8%，整体规模约2188亿美元；第三季度行业有望继续保持增长，AI芯片需求具备持续性，叠加消费电子传统旺季到来，成熟制程市场需求有望进一步释放。
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